Kontaminering Wafer Standard

En Contamination Wafer Standard kan deponeras som en fullständig deponering eller punktavsättning på en prima kiselwafer med en smal storlekstopp av partikelstorleksstandarder. 30 nanometer till 2.5 um partikelwaferstandarder kan förses med 1 eller flera fläckavsättningar runt wafern med ett kontrollerat partikelantal mellan 1000 och 2500 per avsatt storlek. Full avsättning över skivan är också försedd med partikelantal som sträcker sig från 5000 till 10000 partiklar över skivan. Silica Contamination Wafer Standards används för att kalibrera storleksnoggrannheten hos skanningsyteinspektionssystem (SSIS) med hjälp av högeffektiva lasrar, såsom KLA-Tencor SP2, SP3, SP5, SP5xp och Hitachi wafer-inspektionsverktyg. En Contamination Wafer Standard deponeras med kiseldioxidnanopartiklar för att kalibrera storlekssvarskurvorna för waferinspektionssystem med hjälp av högeffekts skanningslasrar, såsom KLA-Tencor SP5 och SPx. Kiseldioxidpartiklar är mer robusta än PSL-sfärer med avseende på laserenergi. Laserintensiteten hos Surface Scanning Inspection Systems, såsom Surfscan SP1 och Surfscan SP2, använder lasrar med lägre effekt än de nyare KLA-Tencor Surfscan SP3, SP5 och SPx-verktygen, såväl som de mönstrade waferinspektionssystemen från Hitachi. Alla dessa waferinspektionssystem använder Contamination Wafer Standards deponerade med PSL-sfärer eller SiO2-partiklar för att kalibrera storlekssvarskurvorna för dessa waferinspektionssystem. Men eftersom lasereffekten har ökat, visar sig de sfäriska polystyrenlatexpartiklarna krympa under hög laserintensitet, vilket resulterar i en ständigt minskande laserstorleksrespons med upprepade laserskanningar av PSL Wafer Size Standard. SiO2-partiklar och PSL-sfärer är mycket nära i brytningsindex. När båda typerna av partiklar avsätts på en förstklassig kiselskiva och skannas av ett inspektionsverktyg för skivor, är laserstorlekssvaret för Silica och PSL Spheres liknande. Eftersom nanopartiklar av kiseldioxid kan motstå mer laserenergi, är krympning inte ett problem med den nuvarande nivån av laserkraft som används i KLA-Tencor SP3, SP5 och SPx Surfscan-verktyg. Som ett resultat kan Contamination Wafer Standards som använder kiseldioxid användas för att producera en verklig partikelstorleksresponskurva, som är ganska lik PSL Spheres. Således möjliggör kalibrering av partikelstorleksresponsen med hjälp av kiseldioxidpartiklar övergången från PSL Contamination Wafer Standards (för de äldre, lägre kraftfulla SSIS wafer-inspektionssystemen) till en Contamination Wafer Standard som använder kiseldioxidnano-partiklar för de högre kraftfulla SSIS-verktygen. Contamination Wafer Standards avsatta med en diameter på 100 nanometer och högre skannas av en KLA-Tencor Surfscan SP1. Waferstandarder under 100nm partikeldiameter skannas av en KLA-Tencor Surfscan SP5 och SP5xp

Kontaminering Wafer Standard, Spot Deposition, Silica Microspheres vid 100nm, 0.1 mikron

Föroreningsskivor standarder finns i två typer av avsättningar: Full deposition eller Spot Deposition, som visas ovan.

Kiseldioxidpartiklar vid 100nm avsattes med två fläckavsättningar ovan.

Metrologihanterare inom halvledarindustrin använder föroreningsskivor för att kalibrera SSIS-verktygs storleksnoggrannhet. Metrologihanterare kan ange skivstorlek, deponeringstyp (SPOT eller FULL), önskat partikelantal och partikelstorlek som ska deponeras. Partikelantalet skulle typiskt vara 5000 till 25000 räkna på 200mm och 300mm full deponeringsskivor; medan SPOT-depositioner vanligen skulle vara 1000 till 2500 per deponerad storlek. Contamination Wafer Standard kan produceras som en FULL deposition med storlekar som sträcker sig från 50nm till 5 mikron. Enkel SPOT-deposition och multi-SPOT-deposition finns också tillgängliga från 50nm till 2 mikron. Spot Deposition Wafers har fördelen att avsätta en 1 eller fler partikelstorlekar på den primära kiselskivan, omgiven av ren kiselskivytyta. När du placerar flera partikelstorlekar på en enda skiva är det fördelaktigt att utmana skivinspektionsverktyget över ett brett dynamiskt storleksintervall under en enda skivsökning och storlekskalibrering av ditt skivinspektionsverktyg. Full Deposition, Contamination Wafer Standards har fördelen att kalibrera SSIS med en enda partikelstorlek och samtidigt utmana SSIS för enhetlig skannverifiering över hela skivan i en enda skanning. Kalibreringsskivor är förpackade i enkla skivbärare och skickas normalt på en måndag eller tisdag för att komma fram till slutet av veckan. 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm och 450mm primära kiselskivor används. 150mm föroreningsskivor standarder eller mindre skannas med en Tencor 6200, medan 200mm, 300mm skannas med en SP1 Surfscan. En föroreningsskivastandard, Storlekscertifikat tillhandahålls med hänvisning till NIST-spårbara standarder. Mönster- och filmskivor, liksom tomma fotomasker, kan också deponeras för att skapa föroreningsskivor.

Contamination Wafer Standard - 200mm, FULL DEP, 1.112 mikron

Kontaminationsskiva standard, partikelkalibreringsstandard - 300mm, FULL DEPOSITION, 102nm

Kontaminationsskiva Standard, 300mm, MULTI-SPOT DEPOSITION: 125nm, 147nm, 204nm, 304nm, 350nm

Contamination Wafer Standard med fläckavsättning:

Applied Physics kan producera vilken toppstorlek som helst mellan 30 nm och 2500 XNUMX nm som du behöver och avsätta ett antal kiseldioxidfläckar runt den primära kiselskivans yta. Contamination Wafer Standard – Begär offert